「凯盛电子」新能源加持,IGBT市场前景光明

时间:2020-03-31 12:14:28 作者:炒股族
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【凯盛电子】新能源加持,IGBT市场前景光明;龙头标的上市,国产替代速度有望显著加快

会议时间:2020.02.08 15:00

出席嘉宾:超过十五年市场经验,具有任职于国际IGBT领先大厂背景

主持人:凯盛产业研究院TMT行业 施巧瑜

Q:IGBT领域国内、外市场空间以及增速,还有未来发展的主要动力?

A:1)从市场空间来看,整个全球的IGBT器件,包括分立器件和IGBT模块,全球的市场规模大约是40至50亿美金,在2018年达到了顶峰。虽然2019年半导体行业疲软,有略微下来一点,但未来的发展趋势还是很不错。国内市场占全球的50%以上,也就是说在中国的市场空间超过20亿美金(这个数字是包括国外品牌的厂商在国内的销售额)。IGBT应用领域从低功率的消费类的领域,如白色家电,冰、洗、空三种变频家电,到工业的如变频器、伺服、UPS,再到新能源发电、光伏,风电,然后到新能源汽车,这里面也包括目前国内遥遥领先的高铁和动车的应用。

2)复合增长率(CAGR)10%+,未来随着全球节能减排,以及所谓的高效变频的需求的驱动下,包括新能源,发电以及汽车的一些明确增长点的市场应用刺激下,无论是国外,还是国内,IGBT往上发展的空间是巨大的,IGBT在国内政府支持+厂商逐渐成熟。

3)未来发展的动力,包括新能源汽车,从2019年Q4开始,欧洲,美国等陆续出补贴的政策,也包括国内目前讲得很清楚的,今年不会再继续进一步退坡,各种政策的影响,2020年会有比较大幅度的增长;发电领域,2020年看好风电市场。

Q:从芯片和模块两个方面,国内厂商和国际大厂目前主要的差距在哪里?

A:1)不管是单管还是模块的形式,里面都有芯片。分立器件里面是键的开关和一个芯片;模块是把多组芯片集成到产品,一般现在的形式都是6组的IGBT芯片集成到里面。从芯片的角度上来看,目前国内跟国外的厂商的差距会更大一点,因为目前国内的芯片制造行业,也就是在一、两年前,才有华虹宏力和先进这两家出来这种功率器件,包括MOS管,IGBT芯片代工业务模式。除此之外,国内中车跟比亚迪是IDM模式。但是这两家公司的芯片制造,也是来自于收购的其他厂商,比如中车收购丹尼克斯,比亚迪收购宁波中纬。因此,国内跟国际大的品牌来比,芯片无论是从技术产能,还有综合的竞争力来讲,还是有相当的差距。

2)后道做模块上来讲,比如斯达,就是纯做后道封测的公司,还有中车,比亚迪的后道封测也是自己来做。还有不少其他的一些中小规模的公司,现在也正在或者陆续往这块发展。分立器件封测的部分,因为封装类型跟不少IC的类型是一样的,像日月光、华天也可以做得不错。基本上达到或者真正接近国外品牌比较领先的厂商的模块水平,虽然会有一些差距,但总的来讲跟芯片的差距来比还是相对偏少的。

Q:中国厂商相对海外厂商存在多少成本优势?

A:总的来讲,中国厂商的竞争力更多的或者更首先会体现在成本,成本也反映出最终的市场价格,具体说到这个领域的优势组成或者百分比,不太好用一个千篇一律的数字概括。原材料方面,无论是硅材料、碳化硅等材料都从国外厂商买,价格差距不会太大,反而国外厂商量大,因而原材料成本还更有优势。而国内厂商的成本优势会更多体现在,包括一些本土能够采购到的原材料,本土的人工,物流等。运营和支持方面(人工和离客户更近),国内厂商会比较有优势,但是现在海外的厂商,特别是欧美系,近几年本土化做得越来越好。认为比较合理的成本优势可能在10%到20%。价格方面,基本上可以看到国内厂商的器件,包括很多做二、三极管的公司跟国外厂商报价的时候低30%、40%,甚至于半价。价格一方面和成本有关,也和各厂商的战略,根据当时的市场供需环境和态势,还涉及到渠道的一些价格影响。

Q:国际大厂主要走IDM路线,国内厂商走fabless+代工路线,哪种更有优势?

A:从目前的时间点来看,在门槛较高的高压MOS管、IGBT等功率器件,IDM的模式更能长期走下去。生产制造环节长期投入的经验积累,才可以在IGBT芯片上更快地缩小和国外厂商的差距,中车、比亚迪、华润微、士兰的功率产品线走IDM的路线。但是,并不能说fabless+晶圆代工的模式就一定很不好。近两年,越来越多的厂商(包括国外的品牌,如英飞凌、安森美等)都在跟华宏和先进这两家功率器件代工合作,对国内特别是一些新进入的公司来讲,不会很被动。因为以前即使自己有设计能力也找不到代工厂去做。

Q:对于扬杰科技台基股份、斯达半导等国内厂商,如何评价?

A:(1)扬杰科技:现在还没有太涉及到IGBT产品。公司是从二、三极管开始,来引入到MOS管。本身在自己主业来讲扬杰还是非常不错,特别是在后面了解到公司的利润率,可能也是和我们之前提到的成本优势有关。但是IGBT会发展得怎么样,现在还未知。

(2)台基股份:基本上是做传统的比较大功率的晶闸管开始发展,目前也慢慢涉及到做IGBT的封装。去年也跟北京亦庄的一个有国资背景的,或者是说有政府背景的,合作去建自己的产线。这是一个非常不错的发展方向。当然在另外一个方向去看,具体能不能落地?能不能实施?做出来的产品到底是什么样的?是目前市场最主流的?这个可能有待观察。

(3)斯达半导:刚刚上市,斯达在行业内认可度和评价度还是比较高的;从2005年至今已经15年的时间,团队过去只做后道封测,最近这两年通过和欧洲一家IGBT芯片企业深度合作,也具备了IGBT芯片设计的水平,越来越多地把设计能力的话语权往自己方向掌握;斯达这几年在国内大客户英威腾和汇川,还有新能源汽车的电驱动和合肥巨一中都存在,这些客户能大量使用斯达产品,所以斯达的产品还是有相当竞争力。

Q:新能源汽车上,特斯拉使用了SiC方案,国内新能源车还是普通IGBT方案,您如何看未来方案的发展趋势?

A:特斯拉只有M3上用到了SiC,而且是SiC材料制成的MOS管,并不是IGBT。这个车型以外的其他车型或者其他品牌的车型,目前绝大部分用到的还是Si材料的IGBT器件。SiC材料与Si材料相比,导电性能更好,损耗更低,长期发展一定是很好的。但是3到5年之内IGBT可能还是会在新能源汽车的电控应用里,占非常主流的方案趋势,因为SiC材料本身比较新,可靠性相对来讲还有待市场的验证,目前成本也是相对偏高,从产能上讲,跟非常成熟的Si材料比还是要小得多,有良率影响。Si制成的IGBT来讲,这么多年也非常成熟,各个品牌都在长期运用,再叠加上新能源车这种平台性的方案,一旦要去改变的话,可能都是随着车的平台,或者说随着市场工艺的趋势会去考量,所以不会那么快。但是总的来讲,未来肯定是SiC这个材料会越来越多的会在新能源汽车上运用。

Q:新能源汽车+充电桩的单车和单桩价值量?

A:纯电动的价值量会比混动的要大得多,混动上IGBT价值量:大概100至200美金,纯电动内从电机功率几百KW到几十KW,续航里程在500公里上的车上,IGBT大几百美金至1000美金;常见车型大概300至500美金,1、200KW或者2、300KW。如果是几十KW的,使用量会更低,几十美金是比较常见的。

Q:斯达半导新能源产品线是否有可能进入特斯拉供应链?

A:斯达有一些产品已经在新能源汽车的电机驱动有部分用到。进入特斯拉供应链,首先不那么容易,因为其实选择面也不少;第二,特斯拉选用了SiC,如果有一些新的方向,比如一个是产品确实非常好,相对来讲可以卖出了更高的附加值。第二点是独一无二的,比如SiC对特斯拉来讲,它可以在这个车型上是全球第一个,这个也是特斯拉选用SiC的很主要的原因。斯达的IGBT模块产品,如果能进到特斯拉里面,不会是一个很短期之内发生的事情。这个当然不排除说有一些很新的产品,比如说SiC模块,目前来讲大家都做不到,特斯拉现在用到的SiC模块还是分立的一个一个的MOS管,去叠加非常多的并联的方式。如果斯达的产品可以做出体积更小模块类的产品,成本也有优势的话,当然会被考虑。但是总的来讲,从行业来看的话呢,不认为会这么快。

Q:IGBT进入新能源车的市场壁垒在哪?

A:首先,不管是新能源汽车,还是传统的汽车,任何供应商的进入门槛相对会比传统的工业要求会高得多。像乘用车里面,规定安全可靠,长时间的运行,还要去综合比如各个国家的路况,举例:比如开在路上,是经常处于频繁的启停,还是匀速运动,这个对器件的可靠性的要求,甚至包括器件的开关,因为IGBT是一个电力电子开关的器件,对开关特性的要求不一样,这个也造成相对高的门槛;第二,品牌在市场上的认可度,实际也与可靠性相关。目前汽车领域主要使用的还是英飞凌的产品,因为多年与德国车企积累下来的安全数据丰富。斯达在电驱动里有不少自己的产品,但是具体用到哪些车型目前不太清楚。目前在新能源车里有一类相对要求不如乘用车高的,如物流车、大巴。猜测有可能更多的在这一类里会有。现在有一些小的物流车,基本上都是在100或者100KW以下,50KW以下的间接的单管的应用会更多。50KW到100KW之间有单管的方案,但更多的可能还是模块,如果用单管的话,并联的单管的产品就会更多。这个无论是体积还是散热,单管并联多了,可靠性相对来讲从概率上来讲是最低的。从这点来看,100KW这个级别模块还是相对来讲偏多一点,100KW以上基本上全部都是模块。对于乘用车上来讲,IGBT安全可靠性以及背后有没有很大量实际运用的数据支撑,都会成为进入车企里的考量。而华虹做IGBT芯片的技术倒不会和国外差距特别大。

Q:最近的2017、2018年IGBT涨价原因分析?

A:涨价幅度比较多,很多生产商、渠道商和客户都看不懂;原厂价格主要由本身的价格策略(定价能力、成本考量)组成,官方涨价还是比较滞后的;一开始主要是存储等厂商涨价比较快,所以很多主观的恐慌因素造成。一涨完价,供需矛盾一出来以后,买不到产品的一些客户就会去转而投入到之前没有买过的品牌,斯达也在这一轮缺货里面是受益者。同时,也叠加出来国产品牌的替代,无论是国家层面的要求,华为和中兴通讯事件的影响,国产品牌越来越多的被下游大客户认证,放到所谓的备胎计划,毫无疑问国产厂商是受益的。

Q:对下一个涨价周期的预测?

A:半导体行业与宏观经济的相关性是非常强的。眼下的疫情可能会带来大的变数,认为2020年还不能明显看到会是一个非常大的反转,或者说马上出现非常缺货而涨价。局部之内倒是有可能,比如一旦疫情恢复以后,很多企业力图把前面丢掉的这一个季度或者几个月的时间弥补回来,出现一个短期的市场爆发或者是抢货,这个倒是有可能。但是否真正由终端需求驱动的上涨,这个还要再去观察。

Q:光伏行业有什么特点?斯达一直没有进入这块市场

A:光伏逆变器和政策的补贴影响也是强相关的。平价上网后,逐步和政府脱钩。目前来看,国内的光伏在2019年没有达到预期的装机容量,大家普遍认为2020年会把2019年掉的部分弥补回来,比较看好短期2到3年之内光伏的发展,特别是业务重心越来越往海外转移,因为目前国内已经达到相对比较大规模的稳定的市场。

Q:台基芯片团队和斯达的芯片团队评价?

A:斯达这几年引进赛米控的芯片设计和研发,所以才有了能力;斯达走得更快更前,台基本身做IGBT的步伐是落后于斯达的,斯达才刚刚进来,不太好评价,投入产线真正量产没有3到5年还是比较片面了。

Q:英飞凌IGBT的毛利率?

A:英飞凌的财报里面写到整个公司毛利率基本上是30%,净利润是15%。英飞凌既有MOS管,也有IGBT。MOS比较成熟和相对量大,利润率会好于IGBT。IGBT的利润率低,原因是投入大,包括更新换代以及特别是前道工艺的,无论是设备、技术储备、人员,设备的折旧和成本的摊薄又要花相对来讲长的时间。英飞凌常年做到市场份额第一,本身其在行业内部,包括企业的认可度,公司的财务状况,还是非常稳健的。

Q:IGBT包括芯片和模块,都比较难做,但是利润率水平不太符合这种竞争格局的原因?

A:一方面:其实每一家做新能源汽车的厂商,包括特斯拉,利润都不好。坦白讲,很多公司都是亏钱。即使像英飞凌这种龙头企业,有自己的拳头产品和比较高的市场份额,但是客户都混不下去的情况下,东西再好也没人会用。之前提到国外的品牌比国内的品牌价格偏高,但是由它所能卖进去的行业属性看,也不会让这些公司享受非常高的价格或者利润。另一方面:家电也进入了红海市场,目前家电可能全球70-80%的产能都在中国,互相PK,对器件的成本的要求非常苛刻。由于他们有非常大的量的支撑,使得国外品牌的厂商不惜降低价格,提升自己的利润进入这类市场。包括光伏行业其实也是一样的,之前都是依赖补贴,本身的竞争也是非常激烈。这几个因素叠加起来以后,这个行业利润率没那么高。很多厂商想进来转了一圈发现赚钱没那么快,又比较耗时,耗费人才,斯达就是一个很好的例子,坚持到现在。

Q:斯达的议价能力如何?

A:斯达如果是与国内的厂商PK,定价权和话语权现在来讲应该是不错。但是一旦跟国外的品牌去竞争,所谓的定价权话语权可能就要大打折扣。还是要看在竞争的时候和谁去比,以及市场是否在非常缺货的状态。

Q:国内厂商在新能源车IGBT上的应用规模还不大?

A:比亚迪应该还不错,这么多年一直是去做新能源汽车上的IGBT,而且现在也发展成IDM模式,甚至去年他们提出把这一块单独出来上市,和深圳的蓝海华腾在合作对外去出售IGBT产品。目前斯达进不去或者量比较小,虽然技术因素会有,但最多20-30%的原因,品牌和可靠性关系更大。

Q:芯片领域,国内有没有什么潜在的竞争者会出来?

A:国内功率器件领域,杭州的士兰微,无锡的华润微(背景雄厚,有在重庆的12寸线),中车本身对外卖的比例不算多,但是从产品的覆盖来讲,至少从占比比较大的1200V到运用到汽车里面的6500V全系列的芯片都有,至少从技术上来讲,也是相当不错的。

Q:国内IGBT模块的竞争格局?

A:单管IGBT的封装和IC封装是一样的;但模块上(斯达做的事情),不是一个标准的封装方式,所以没有专门做这个的代工企业。

Q:中车IGBT模块产品拓展性?

A:中车有很多1200V的中压产品,600V到家电就是另一回事了;工业级到汽车级产品也不是一蹴而就的。相对中车,斯达更好。

Q:斯达和比亚迪在新能源汽车IGBT上的对比?

A:比亚迪的新能源汽车IGBT模块,如果单独上市对外卖,竞争力肯定比斯达强。但市场很大,前景很好,所以不认为斯达就会不做了。

Q:SiC产品的难度主要在哪?

A:SiC产品种类不多,目前单价偏高,无论是从衬底到工艺制程到器件成本下不来,工艺水平现在普遍停留在6寸线,目前Si的IGBT已经从8寸陆续往12寸去转,从这个角度来讲,成本也是很难有短期内的接近。还有在车里面的准入门槛以及对安全的要求,相对来讲会高很多,这个也是反向去制约SiC更快普及。真正能够量产在地上跑的,也就是意法半导体的SiC器件这一家,很多数据还有待进一步的去提升。

Q:新能源、工控和白电分别的毛利率水平?

A:一般是按照产品来看毛利率,如果是按照行业来推测,新能源汽车最低,白电居中,工控最高。斯达在变电中主要是商用空调;变频空调主要用IPM模块,目前三菱最大,市占率40%。英威腾和汇川在工控的优势较高。

Q:产品代际问题?

领头的公司每一代会分得比较清楚,虽然没有一个统一的行业标准,但是大家都比较公认第七代是最好的,英飞凌已经做到第七代,斯达产品应该在第四代产品;英飞凌的第五代是更大功率,第六代是更快速开关,第四代和第七代也只是一代之间的差别

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