国内 模拟 芯片 龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级

圣邦股份 作为我国模拟芯片龙头,主要从事高性能模拟芯片设计和销售,拥有信号链和电源管理两大类1200余款产品。公司不断拓展消费电子、通信设备、工控医疗等既有市场领域,同时,积极布局物联网、新能源汽车、人工智能等新兴应用领域。我们认为在半导体核心器件国产替代加速以及下游终端应用爆发大背景下,公司将充分受益。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为1.68/2.21/2.78亿元,对应EPS分别是1.62/2.14/2.69元,对应PE估值分别为83/63/50倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。


下游终端应用助推行业爆发,模拟芯片市场持续快速增长

模拟芯片是电子产品的必需品,2018年全球模拟芯片占全球半导体市场比例为12.2%。中国模拟芯片市场增速高于全球平均水平,占全球比例超过50%,根据IC Insights数据,2018年全球模拟芯片市场规模约为574亿美元,近五年复合增长率为5.90%;根据赛迪智库数据,2018年中国模拟芯片市场规模2273.4亿元,近五年复合增速为9.16%。从2016年全球终端市场应用来看,通信占比最大,占比36.8%,汽车占比21.9%,工控占比20.2%。我们认为终端领域智能手机、物联网IoT和汽车爆发增长将驱动模拟芯片持续发展。


公司深耕模拟芯片领域,有望乘国产替代之风实现快速崛起

模拟芯片市场被欧美日企业垄断,中国模拟芯片自给率偏低,近90%依赖进口。当前,华为等终端厂商正在推进核心器件国产化,模拟芯片国产替代将是大势所趋。公司深耕模拟芯片领域,在产品种类和数量上与德州仪器、ADI等还有较大差距,当前市场占有率不足1%,具有巨大的成长空间。公司持续高研发投入,研发投入占营收比例持续提升,提升核心竞争力水平;并购钰泰半导体和大连阿尔法,实现优势互补,有望复制德州仪器成长路径,不断发展壮大。我们认为芯片国产化迎来绝佳良机,公司作为模拟芯片龙头企业,有望乘国产替代之风实现快速崛起。

风险提示:研发不及预期、贸易摩擦加剧、政策落地不及时、竞争加剧。


财务摘要和估值指标



1、终端领域爆发驱动,模拟芯片行业持续向好


1.1、模拟芯片是连接数字世界与自然世界的桥梁

模拟芯片和数字芯片是处理不同信号的两类协作并存的芯片产品,模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等组成的用来处理模拟信号的集成电路。数字芯片不能直接与自然界沟通,为了处理方便,一般将模拟信号转换为数字信号,输入到大容量、高速、抗干扰能力强的数字处理系统处理后再转换为模拟信号输出。模拟信号处理流程如下:通过传感器对自然信号收集,模拟芯片将信号进行采集、滤波、放大,再经由模数转换器将模拟信号变成一串由“0”和“1”表示的数字信号后,交由数字芯片进行数字信号的处理和存储,数字信号处理完成后通过数模转换器变成模拟信号,最后模拟信号以声音、图像的形式输出到自然世界。因此,我们说模拟芯片是连接数字世界与自然世界的桥梁。

我们将用来处理模拟信号的芯片称之为模拟芯片。在电子系统中,模拟IC的功能非常多,如信号接收、信号放大、数模信号转换、稳压、比较等功能。常见的模拟芯片有 运算放大器 、数模转换器、锁相环、电源管理芯片、比较器等。常见的数字芯片是 CPU 、 MPU 等。

模拟芯片根据功能不同可以分为以下三大类:电源管理芯片、信号链芯片、数模转换器。电源管理芯片主要功能是调整设备的电流、电压,信号链芯片的主要功能是信号放大与过滤等,数模转换器的主要功能是将数字信号与模拟信号互相转换,进行信号输入或输出。


电源管理芯片

功能与主要类型:电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,芯片将电源从某一种形式高效且稳定地转换为另一种形式,例如将交流电转换为直流电,将5V的电压输入转换为10V的电压输出。电源管理芯片主要应用于计算机、通信设备、汽车、工业控制等领域。电源管理芯片主要是以下几类:内含低电压控制电路的AC\DC、稳压降压器LDO、电池充电和管理IC。

工作流程:以手机为例,智能手机由许多功能不同的模块组成,每个模块需要的工作电压不同,锂电池直接供电无法满足各模块的需求,因此需要使用电源管理芯片将电压进行调节,满足各个模块的需要。同时,电源管理芯片还需要根据设备的工作状态调节各个模块的电压值,从而降低功耗,提高系统的效率

市场规模与格局:根据Esticast Research数据,2016年全球电源管理芯片市场规模为402.1亿美元,2022年市场规模将达到613.3亿美元,复合增长率为7.29%。电源管理芯片终端市场主要是手机、平板电脑等消费电子、工业应用市场、汽车市场和军用市场,其中,手机、计算机等电子产品出货量逐年下跌,“工业4.0”推动工厂智能化,工业应用对电源管理芯片需求增大,电动汽车需要大量电源管理芯片调节电压和功率,未来工业和汽车将成为电源管理芯片的主要增长动力。电源管理芯片市场竞争激烈,汽车和工业等高端领域基本上被欧美厂商垄断,国内厂商的产品主要应用在消费电子市场,以中低端电源管理芯片为主,价格竞争激烈。

工艺:提高集成度。在计算机领域,英特尔将多组电源管理单元整合到CPU中,降低耗电量。在消费电子领域中,电源管理芯片通常是在1颗芯片中整合多组LDO、升降压转换器、音频放大器等,从而降低功耗和成本。目前电源管理芯片和分立器件中的功率半导体向集成化的方向发展,我们将功率分立器件与电源管理芯片集成后的产品称为功率半导体

发展趋势:从低端消费电子向高端工业和汽车领域转型。目前电源管理芯片最大的终端市场是手机和消费类电子产品,这类产品比较低端,价格竞争激烈。国外厂商大多聚焦于门槛较高的汽车和工业电源IC市场,汽车和工业电源IC市场技术要求较高,产品毛利率高,其中ADI和凌力特尔超过一半的营收来自汽车和工业领域。从低端消费电子市场向高端工业和汽车市场转型成为全球电源管理IC发展的新趋势。


信号链产品

功能与主要类型:信号链产品主要功能是模拟信号进行处理,保证信号传输。信号链产品以射频芯片为主,包括滤波器、放大器、射频开关、天线调谐器等器件。滤波器是实现频段过滤的专用器件,滤波器可以使信号中特定的频率成分通过,抑制其他频率成分,从而得到需要的频率成分,目前,手机是滤波器最大市场,其中SAW滤波器主要用于低频信号,BAW滤波器主要用于高频信号。

市场规模与格局:根据Yole Developement数据,2016年全球射频芯片市场规模为101亿美元,预计到2022年市场规模将达到228亿美元,复合增长率为14%。射频芯片市场集中度较高,前四大厂商分别为思佳讯、科沃、博通、村田,四大厂商占据了射频芯片市场85%的份额。射频芯片中滤波器市场规模最大,滤波器市场基本上被Avago、Qorvo等厂商垄断。

增长动力:射频芯片的主要增长动力来自5G时代手机性能增强和联网设备数量增加。5G时代手机频段数大幅增长,手机需要更多的滤波器对信号进行过滤。新型智能手机多采用金属外壳,一定程度上对射频信号产生屏蔽,需要更多的天线调谐器提高信号接收能力。射频芯片的另一大增长动力来自物联网,每台设备联网需要使用RFID进行身份识别,联网设备数爆发增长成为射频芯片的增长动力。


数据转换器

功能与主要类型:数据转换器主要是DAC和ADC,将模拟信号与数字信号互相转换。自然世界中的信号是模拟信号,人类信息技术只能处理以二进制码表示的数字信号,因此需要数模转换器将数字信号与模拟信号进行转换。将模拟信号转换为数字信号并输入处理器进行处理的芯片叫做模数转换器(ADC),将处理完成的数字信号转换为模拟信号输出的芯片叫做数模转换器(DAC),数据转换器是连接现实世界与数字世界的桥梁。

市场规模与格局:根据麦姆斯咨询的数据,2017年全球数据转换器市场规模为35.2亿美元,2017年-2023年复合增长率为6.3%,预计2023年市场规模将达到50.8亿美元。

工作流程:ADC的任务是将模拟信号转换为数字信号,其性能指标分为两大类,一类是动态指标,主要是采样率、分辨率、转换速率、无杂散动态范围(SFDR)、信噪比(SNR)、总谐波失真(THD)等,其中采样率决定了ADC单位时间内采样的数据量,分辨率决定了采集信号的质量。为了追求兼容速度、精度以及功耗,ADC混合架构成为热点。DAC的任务与ADC的刚好相反,是将数字信号转换为模拟信号,其主要指标也分为动态和静态两种,为了追求速度和精度,DAC首选架构为分段式电流舵型。

制程工艺:数据转换器制程工艺主要有以下三种:SiGe BiCMOS、GaAs HBT和CMOS。三种工艺各有优缺点,其中CMOS的优点是便于与数字电路集成,截止频率高、功耗低;GaAs HBT的击穿电压高,缺点是功耗大;SiGe BiCMOS截止频率高,且具有抗辐射性,缺点是功耗高。市场对高速ADC、DAC(采样速率≥1Msps)需求量越来越大,高速数据转换器出货量仅占6%,行业销售额占比近50%。

国内外技术水平对比:随着技术发展,高速数据转换器朝着高采样率、高分辨率以及低功耗的方向发展。在ADC方面,采样精度和速度是相互制约的关系,大致符合1bit或6dB/倍频的规律。目前业内的最先进的产品来自ADI,2017年ADI开发出了28nm的10Gsps、12bit产品,处于业内领先地位。我国数据转换器与国外存在2-3代差距,最高端的产品是中科院微电子所研制的10Gsps、8bit的ADC产品。在DAC方面,ADI也走在行业前列,2017年开发出的AD9172采用28nm制程工艺,精度达到12Gsps、16bit。


模拟芯片生命周期长、重设计经验、周期性弱


生命周期长

数字芯片强调运算速度与成本比,即在最低成本的情况下达到最高运算速度。因此数字芯片需要不断改进算法来提高运算速度,或者采用更高级的工艺提高集成度,降低成本。数字芯片遵循摩尔定律,即在产品价格不变的情况下,集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月就会翻一倍,因此数字芯片更新换代很快,寿命周期短。模拟芯片强调高信噪比,设计完成后性能非常稳定,很多产品的平均寿命超过10年,因此价格也很低,寿命长的NE5532和μA741已经使用了近50年。


重设计经验

模拟芯片集成度较低,一个模拟芯片上的晶体管数目可能只有几百或者几千个,数字芯片对制程要求较高,一般采用最先进的的7nm制程。模拟芯片强调高信噪比、低失真,电阻、电容、电感都会产生噪音或者失真,高端制程可能影响芯片性能,因此模拟芯片通常使用28nm以下的传统制程。模拟IC设计时需要少用电阻和电容,在设计时需要根据实际需求对电路进行调整,电路设计依赖设计师的经验。对数字IC来说,失真和噪音不会产生影响,因此设计时不需要考虑这些影响因素。模拟电路设计师一般需要5年经验,资深设计师需要10年经验。


周期性弱

模拟芯片产品种类多,常见的有运算放大器、数模转换器、锁相环、电源管理芯片、比较器等,每一类产品根据客户对产品性能需求的不同会有很多个系列的产品。大的厂商如德州仪器,模拟芯片产品数量超过10万款,单一产品往往可以用在不同客户、不同领域,模拟芯片生命周期很长,终端客户需求稳定,周期性很弱。


1.2、国内厂商逐渐打破垄断,终端爆发助推行业快速增长

全球市场规模持续增长,中国市场占比超50%。模拟芯片是电子产品的必需品,市场规模持续增长,2018年全球模拟芯片占全球半导体市场比例为12.2%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平,根据IC Insights数据,2018年全球模拟芯片市场规模约为574亿美元,同比增长10.38%,近五年复合增长为5.90%;根据赛迪智库数据,2018年中国模拟芯片市场规模2273.4亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。

从全球模拟芯片终端应用领域来看,计算机领域占比逐渐下降,通信、工业控制、汽车将成为未来模拟芯片市场增长的主要动力,其中,通信产品占比最高。智能手机渗透率不断增加,5G通信发展推动手机换代,通信行业对模拟芯片需求增加,通信产品占比稳定在36%左右。工业控制也是模拟芯片的重要应用领域,随着物联网IoT规模不断扩大,模拟芯片需求量持续上升。新能源汽车发展迅速,在终端应用领域中,汽车占比从2014年的19.80%上升至2018年的24.40%,汽车电子也是模拟芯片市场发展的重要驱动力之一。终端领域智能手机、物联网IoT和汽车爆发增长驱动模拟芯片行业发展。


1.2.1、消费电子通信产品出货量巨大,对模拟芯片需求稳定


5G通信时代来临,手机射频芯片成本提升

网络通信领域是模拟芯片最大的应用终端,主要产品是手机。智能手机对模拟芯片需求巨大,主要集中在射频前端,如功率放大器、滤波器、射频开关,手机对模拟芯片需求量巨大且无法替代。随着通信技术进步,2G到5G频段不断提高,2G时代频段为825-960Mhz/1710-1850Mhz,5G为3400-4200Mhz/4800-5000Mhz。频段提升对模拟芯片耐高频要求更高,手机射频芯片数量增加,性能升级。

2G时代手机频段数仅4个,对射频前端要求很低,各类射频芯片数量较少,射频芯片成本为0.8美元。随着手机频段数不断增加,手机对射频芯片需求逐渐增大,3G时代射频芯片成本达到3.25美元,4G高端手机的频段数最多达到30个,射频芯片成本增至16-20美元。5G时代手机频段数将达到50个,对射频芯片需求更大,放大器数量从4G时代的5-8个增长到7-12个,滤波器数量从20-40个增长到80个,射频开关数量从10个增长到15个,5G手机射频芯片成本增长到25-40美元。

智能手机由许多不同功能的模块组成,不同模块对电压要求不同,因此智能手机需要电源管理芯片控制手机充电和模块电压调节,手机中常见的电源管理芯片是稳压器、升压器等。根据Tech Insights的数据,2018年主流4G手机中电源管理芯片的均价为11美元。

当前手机模拟芯片规模测算:4G手机中模拟芯片主要是射频芯片和电源管理芯片,射频芯片平均成本为12美元,电源管理芯片平均成本为11美元,模拟芯片总成本23美元。根据IDC的数据,2018年全球智能手机出货量为14.04亿部,其中4G手机占77%,据此测算2018年全球手机模拟芯片市场规模约247.94亿美元。

5G时代手机模拟芯片将迅速增长:2019年,5G商用化正式开启,但根据IDC预测2019年5G手机出货量不会超过总出货量的0.5%,因此2019年暂时不会是5G手机的大年,根据Gartner分析,2020年5G手机出货量或达到1亿只。5G时代手机性能提升,射频芯片需求增加。5G时代手机射频芯片成本达到25-40美元。假设5G手机模拟芯片合计平均成本为43.5美元,IDC预测2020年全球手机出货量达到17亿部,Gartner预测2020年5G手机出货量为1亿部,据此测算2020年全球手机模拟芯片市场规模将达到326.86亿美元,增长率为31.83%。


家电类产品对模拟芯片需求稳定

家电产品对模拟芯片需求稳定,家电产量稳定增长推动模拟芯片市场规模不断扩大。根据韩国电子信息通信产业振兴会发布的《家电产业现状和展位报告书》,中国制造的家电占全球产量的56.2%,全球家电产量超过7.5亿台。每台家电都需要使用模拟芯片进行电源控制,对模拟芯片需求巨大。家电模拟芯片主要是中低端电源管理芯片,对射频芯片需求很低,家电一般采用蓝牙或者WiFi技术实现短距离连接。

家电模拟芯片市场规模测算:根据智研智库和韩国电子信息通信产业振兴会的数据,中国家电芯片市场规模为500亿元,中国家电市场占全球的56.2%,估算全球家电芯片市场规模我130亿美元。前三大类芯片主要是MCU、模拟芯片和功率芯片,市场占比分别为20.4%、19.6%和10.6%。据此测算2017年家电模拟芯片市场规模为25亿美元。

增长动力:家电市场规模维持高增长率,市场规模扩大对模拟芯片需求增加。Euromonitor预计未来家电市场每年保持约5.5%的增长率,假设家电模拟芯片市场增长率也是5.5%,2022年全球家电模拟芯片市场规模为33亿美元。


1.2.2、新能源汽车市场爆发,汽车电子成本占比快速上升

新能源汽车放量和汽车电子成本占比上升,汽车行业对模拟芯片需求量增大。汽车行业对电源管理类芯片的需求非常大,尤其是纯电动轿车和混合动力轿车这类新能源汽车,需要电源管理类芯片控制电流和电压。汽车电池管理系统(BMS)是一套保护汽车锂电池安全的系统,通过传感器对汽车电池实时监控,控制最大输出功率,保证电池安全。根据Strategy Analytics的测算,传统汽车电子成本为每辆350美元,其中电源管理芯片的成本为118美元,新能源汽车的电子成本为704美元,其中Power IC的成本为387美元。2018年,中国新能源汽车销量为104.86万辆,同比增长79.31%,新能源汽车保有量达到万辆,占全球市场的50%以上。我国是全球最大的新能源汽车市场,国家对新能源汽车给予补贴优惠政策,预计在未来我国新能源汽车会维持高速增长,新能源汽车市场对模拟芯片需求巨大。

汽车模拟芯片市场规模测算:根据IHS和PwC的数据,2017年全球新能源汽车产量为142万辆,传统汽车产量为8358万辆,全球汽车模拟芯片市场规模为104.12亿美元,其中新能源汽车使用了5.5亿美元的模拟芯片,占整个汽车市场的5.28%。

市场增长动力:新能源汽车产量增加,汽车半导体中模拟芯片成本上升,带动模拟芯片市场增长。2021年全球汽车出货量将达到1.06亿辆,其中新能源汽车产量为700万辆,传统汽车产量为9900万辆,汽车模拟芯片市场规模为143.91亿美元,新能源汽车模拟芯片占比上升至18.82%,主要增长动力来自新能源汽车放量。


1.2.3、物联网IOT爆发增长,向高端市场转型

物联网在工业控制领域应用广泛,尤其是能源、交通运输、生产制造、智能家居等领域。目前全球物联网产业的应用主要是智慧城市,根据Gartner的统计,2016年全球物联网设备数量达到64亿台,其中智慧城市中的物联网设备数量达到16.41亿台,占比超过25%。5G通信将连接数密度提高至每平方公里100万台设备,为物联网行业发展提供了技术支持。物联网分为四个层级:感知层、网络层、平台层、应用层。物联网芯片主要应用在感知层中,主要芯片可分为四类:安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片。物联网感知层中应用到的模拟芯片主要是RFID射频识别芯片,每一台连接的设备都需要通过RFID进行身份识别。

物联网模拟芯片市场规模测算:根据OFweek的数据,物联网芯片中主要使用的模拟芯片是RFID,占比为25.70%,根据IC Insights的数据,2017年全球物联网芯片市场规模为221亿美元,测算可得2017年物联网模拟芯片市场规模为56.80亿美元。

增长动力:5G时代物联网IoT联网数爆发增长,对RFID需求激增。根据IC Insights的数据,2019年物联网芯片市场规模将达到296亿美元,测算可得2019年物联网IoT模拟芯片市场规模达到76.07亿美元,增长空间为19.27亿美元。


1.2.4、“工业4.0”推动工厂智能化

“工业4.0”推动工业向智能化转型,工厂实现无人化。工业互联网采用各类半导体器件,如处理器、传感器、功率器件等。Semicast Research的报告显示,模拟芯片是工业半导体中最主要的产品类型之一,每款电机中使用数十个模拟芯片,主要是电源管理类芯片。机器各个部分运行时功率和电流强度都不同,工业控制对功率器件需求较高。

工业模拟芯片市场规模测算:根据Statista的统计数据,工业半导体中模拟芯片占比约22%,2017年全球工业半模拟IC市场规模为110亿美元。

增长动力:传统工厂向智能工厂转型,对电源管理芯片需求增加。根据Statista的数据2022年工业模拟芯片市场规模将达到150亿美元,预测2022年全球工业模拟IC市场规模增长空间为40亿美元。

模拟芯片总体市场空间测算:根据IC Insights的预测,受益于终端领域需求爆发,未来5年模拟芯片的复合增长率将达到6.6%,在集成电路细分市场中增长最为强劲。2018年模拟芯片总销售额为574亿美元,预计到2022年将达到748亿美元。据我们测算,手机、家电、汽车、物联网IoT和工业领域对模拟IC需求增长空间约250亿美元,考虑到计算机出货量持续下降,对模拟芯片需求减少,预计未来模拟芯片增长空间约200亿美元,与IC Insights预测基本相同。


1.3、中低端模拟芯片市场竞争激烈,高端市场又欧美厂商垄断

模拟芯片市场上的竞争格局较为集中,欧美日厂商保持高度垄断。中国模拟芯片自给率仅14%,近90%的芯片依赖进口,模拟芯片市场被欧美厂商垄断。欧美大厂起步较早,技术优势巨大,产品条线齐全,在市场上占据了大部分市场份额。国内厂商起步较晚,研发投入相对较低,产品以中低端电源管理芯片为主,在价格上竞争激烈,部分公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,实现国产替代。2018年,在全球模拟芯片市场上,前十名厂商依旧被欧美日厂商垄断,合计占据58%的份额,德州仪器则依旧稳坐龙头交椅。

中低端模拟芯片市场国内厂商竞争激烈。欧美模拟芯片厂商起步较早,在技术方面拥有巨大优势,产品性能领先,尤其是在ADC数模转换器、滤波器等高端领域,国内厂商几乎没有市场份额。国内企业技术和工艺都比较落后,产品条线较窄,主要产品都是技术含量很低的电源管理芯片,产品性能与欧美厂商有很大的差距。中国模拟芯片市场比较分散,很多企业的产品都是电源管理芯片,这类产品的产量很高但附加值低,市场上厂商数量非常多,如AMS、思佳讯、微芯等欧美厂商和士兰微富满电子上海贝岭、芯朋微等企业,电源管理芯片供过于求,价格战非常激烈。

高端市场基本被欧美日厂商垄断。我国模拟芯片高端市场基本上被欧美厂商垄断,国内部分厂商在高端市场取得了一定的突破,但是占据的市场份额很低,难以与欧美大厂抗衡。2017年全球数据转换器的市场为35.2亿美元,其中ADI占据了超过40%的市场份额,TI占据了超过20%的市场份额,ADC数模转换器依旧是国外对华禁运的重点之一。在滤波器行业,高频信号滤波器通常使用SAW滤波器,SAW滤波器基本上被博通和Qorvo垄断,博通一家就占据了近90%的市场份额。

需求端持续旺盛,供求缺口或高达95万片/月。根据WSTS的数据,2018年中国模拟芯片市场规模约2273.4亿元,市场占比约为60%,对模拟芯片需求旺盛。按《中国制造2025》的计划,2020年我国模拟IC自给率达到40%,2025年达到70%。按最低自给率40%测算,按模拟芯片自给率50%测算,本土模拟芯片需求量为1136亿元。根据产业规律和中国模拟芯片公司毛利率分析,中国模拟芯片售价中40%是晶圆代工,30%是封装测试,30%是毛利,则中国模拟晶圆代工需求为454亿元。一枚8寸晶圆的平均售价为550美元,推算得1年所需要的模拟芯片为1250万片。假设年度产能利用率为90%,那么一年产能需求是1388万片,平均每月产能需求为115万片。新能源汽车对模拟芯片需求巨大,智能工厂和物联网IoT等新兴应用不断出现,推动模拟芯片市场迅速发展。国家政策大力推动国产模拟芯片行业发展,预计未来我国模拟芯片的需求将持续旺盛。

模拟芯片制造使用的晶圆主要是8寸晶圆,少部分使用6寸晶圆。从供给角度分析,我国目前8寸晶圆产能严重不足,未来缺口可能超过76万片/月。我国可用于模拟芯片制造的晶圆月产能38.4万片,扣除用于其他工艺的产能,模拟芯片可用到的晶圆不到20万片/月,而需求产能为115万片/月,实际缺口可能达到95万片/月。

2022年国产模拟芯片市场或增至2962亿元。前文中我们已经对全球模拟IC市场规模进行了测算,预计到2022年全球模拟IC市场规模达到748亿美元。根据半导体行业观察的数据,2018年中国半导体市场占全球市场的60%。假设未来中国模拟IC市场继续占全球模拟IC市场的60%,据此测算2022年中国模拟IC市场规模约2962亿元。相比2018年增加了689亿元。

2025年国产模拟芯片替代空间或达到1450亿元。2018年我国模拟芯片市场规模为2273亿元,以自给率13%测算,国产芯片市场份额约300亿元,需花费约270亿美元的进口模拟IC。按《中国制造2025》的计划,2020年我国模拟IC自给率达到40%,2025年达到70%。按最低自给率40%测算,国产芯片市场份额将达到1000亿元,替代空间700亿元。按最高自给率70%测算则国产芯片市场份额达到1750亿元,替代空间1450亿元。


2、他山之石,从TI成长路径看圣邦股份发展


2.1、德州仪器:模拟芯片行业霸主

德州仪器是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售,主要产品是DSP和模拟芯片。公司在模拟IC领域拥有超过10万款产品。在DSP市场上占据了近50%的市场份额,同时也是DLP投影仪显像技术的主要供应商,市场占比超过70%。2018年德州仪器的营收为157.84亿美元,模拟IC营收排名世界第一,为108亿美元,占全球模拟IC市场的18%。在DSP领域,TI的主要竞争对手是ADI、英特尔、恩智浦等;在MCU领域,竞争对手是瑞萨、意法半导体、恩智浦、英飞凌等;在模拟IC领域,竞争对手是ADI、恩智浦、英飞凌等。

德州仪器注重自主创新,研发费用稳步上升。公司自创立起就坚持创新,2014-2018年,公司研发费用分别为13.58/12.80/13.70/15.08/15.59亿美元,营收分别为130.45/130.00/133.70/149.61/157.84亿美元,研发费用占营收比分别为10.41%/9.85%/10.25%/10.08%/9.88%。德州仪器的研发费用占营收比稳定在10%左右。公司研发投入持续加大,技术优势明显,德州仪器每年在中国申请数十个专利。

工业模拟芯片仍为德州仪器最大下游应用,中国市场是德州仪器最大市场。观察德州仪器终端客户结构可以发现,工业模拟芯片仍为德州仪器的主要营收来源,2018年占据德州仪器35%的营收来源,其次为个人消费电子和汽车模拟芯片,排名前三的终端应用合计占营收比例为79%,按地区来看德州仪器收入结构,中国市场以44.11%的占比居首,接近德州仪器营收的半壁江山。

德州仪器毛利率水平处于行业高位。2014-2018年,德州仪器毛利率稳步提升,从2014年的56.93%提升至2018年的65.11%,通过不断剥离低毛利率的业务,德州仪器得以把资源和精力用于高技术含量、高毛利率的业务上,在同行业主要公司中,ADI和美信均拥有较高的毛利率水平,维持在50%-65%的区间,圣邦股份作为国内模拟芯片龙头,毛利率水平呈逐年上升趋势,但仍低于50%,与行业龙头公司有明显的差距。


2.2、德州仪器成长史:从“大而全”转向“专而精”

不断地外延并购和资产剥离使得德州仪器从“大而全”转向“专而精”。德州仪器的发展可以分为2个阶段:首先是业务扩张阶段,德州仪器朝着“大而全”的方向发展。公司通过持续研发,不断拓展业务范围,进军各个领域,业务范围扩大,产品种类齐全。第二个阶段是并购整合阶段,在这个阶段德州仪器朝着“专而精”的方向发展。德州仪器对优质公司进行并购,快速获得新的技术,打开新市场。将业绩较差的业务通过资产剥离的方式打包处理,公司聚焦于DSP、嵌入式处理和模拟IC,技术优势巨大。


业务扩张阶段:积极布局各个市场

1930年-1996年是德州仪器的业务扩张阶段,德州仪器起初从事地质勘探业务,后来转型为军工制造企业,并开始生产电子产品。公司鼓励研发创新,工作人员研制出了晶体管、集成电路、DSP、微处理器、语言合成器等各种产品,德州仪器拥有软件、半导体制造等各类业务,产品种类齐全。


1930s:德州仪器的前身GSI成立

德州仪器的历史可以追溯到1930年成立的地球物理业务公司(GSI),公司主要业务是为石油工业提供地质勘测。


1940s:GSI被收购,为军方制造电子设备

1941年GSI被收购,在二战期间公司为美军制造电子设备,产品主要用于潜艇、雷达,战争结束后公司继续生产电子产品,建立各种电子设备实验室和制造厂。


1950s: GSI更名为德州仪器,研发人员发明晶体管、集成电路

1951年,GSI更名为德州仪器(TI)。1952年公司花费25000美元从美国西部电子购买了生产晶体管的专利证书,开始从事晶体管制造业务。1953年德州仪器在纽约交易所上市,并组建新的实验室。1954年,德州仪器工作人员研制出了第一个可以工作的硅半导体,德州仪器成为当时唯一一家可以大规模生产硅晶体管的公司。1958年基尔比研制出世界上第一款集成电路,并因此在2000年获得了诺贝尔奖。集成电路的方面从根本上改变了半导体行业,并为所有现代电子元器件打下基础。


1960s:开发出标准晶体管,转向TI芯片

20世纪60年代,德州仪器开发出晶体管逻辑芯片,使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。1964年德州仪器开发了第一台红外线前视警戒系统,此后公司对红外技术进行改良,使得该项技术广泛运用到军事、汽车、船舶、摄像机、安防监控等领域。1967年,德州仪器开发出第一款手持式计算器。德州仪器将工作重点转向性能更强的TI芯片,采用TI组件的阿波罗月球探测模块在1969年登上月球。


1970s:发明微处理器和语言合成器,成就PC多媒体时代

1971年德州仪器推出了全球第一个单芯片微处理器,为计算机领域带来了新动力,微处理器的发明决定了半导体产业发展方向。1978年德州仪器推出了第一款单芯片线性预测编码语音合成器,成为第一款可以通过电子复制模拟人声的产品。


1980s:发明DSP芯片,开启数字世界的大门

1982年德州仪器推出了全球第一款商用数字信号处理器(DSP),该处理器每秒能处理500万条指令,这项发明开启了数字世界的大门,为医疗诊断、军事、电信通信等领域带来了巨大的价值。1987年德州仪器和SUN合作开发了第一款RISC微处理器-SPARK,成为业界第一款有可拓展性功能的微处理器,德州仪器逐渐体现出在微处理器、数字芯片领域的领导地位。1987年德州仪器发明数字光学处理(DLP),这项技术被广泛运用于投影和图像显示领域,大幅提高了图像质量和设备寿命,时至今日TI依旧是DLP市场上的霸主。20世纪80年代,TI推出首款车用8位ADC,正式进入汽车模拟芯片市场。


1990s:进入电源管理领域,为便携应用多媒体建立基础

1996年德州仪器采用更加先进的技术,在单芯片上集成了1.25亿个晶体管,从而制造出高性能、低功耗的处理器,为微处理器行业指明了发展方向。1996年公司开始全方位转型,专注于信号处理市场。1997年德州仪器推出业界功耗最低的芯片TMS320C55xDSP芯片,为便携应用多媒体建立了基础。


2000s:重点发展模拟与嵌入式

处理

2003年TI推出了针对汽车的第一款信息娱乐系统。2004年德州仪器推出了首款单芯片解决方案,在同一芯片上集成了数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理和模拟功能。2005年TI推出了首款混合信号模拟处理系统,主要用于模拟信号链。


2010s:技术取得突破性创新,聚焦高端工艺

TI在整个公司范围内的开发取得了突破性的进步,2011年推出业内第一款面向能量采集应用的微功耗升压充电器,第一款全彩色、有背光显示的图形化计算器,2012年出品业内首款电感数字转换器。2018年德州仪器聚焦高端工艺,开始研发氮化镓材料,并投资32亿美元建设12寸晶圆厂,成为全球首家使用12寸晶圆的模拟芯片厂商。


并购整合阶段:整合模拟IC资源,裁撤其他业务

自1996年起,德州仪器为了进军模拟芯片行业,开始大规模的收购和资产剥离,据不完全统计,1996年-2012年德州仪器进行了34次收购。其中几次重大收购为TI在模拟IC行业的发展奠定了基础。据不完全统计,在1996年-2010年公司共进行了18次资产剥离,将盈利能力较差的业务和部门打包出售给其他公司。完成一系列的收购和资产剥离后,德州仪器从“大而全”的模式向“专而精”的方向发展,聚焦模拟IC、MCU与嵌入式处理领域。


2000年:76亿美元收购Burr-Brown

2000年TI斥资76亿美元收购Burr-Brown。收购完成后,TI巩固了其在数据转换器和放大器领域的优势地位,形成从电源IC到放大器和AD/DA转换器的完整产品线。


2007年:收购PowerPreciseSolutions

TI完成对PowerPreciseSolutions的收购后,提高了射频芯片和电源管理芯片的技术。


2008年:收购CommergyTechnologies和Innovative Design Solutions

Commergy Technologies专注于电源管理方面的技术,InnovativeDesign Solutions专注于高速模拟技术。完成收购后,TI在电源管理方面得到进一步提升。


2009年:收购CICLON

CICLON主要产品为MOSFET。通过收购CICLON,德州仪器打开了功率半导体领域的大门,并成功推出了DC/DC应用。


2011年:65亿美元收购国家半导体

美国国家半导体(National Semiconductor)是最大的半导体制造商之一,产品主要是电源管理芯片、显示器驱动、运算放大器等。2011年德州仪器营收增长放缓,通过收购国家半导体,TI增强了电源管理芯片等领域的竞争力,营收持续增长,成为模拟芯片行业霸主。


3、国产模拟芯片龙头,有望复制TI成长路径实现快速崛起


3.1、深耕模拟芯片领域,有望复制德州仪器成长路径


3.1.1、布局信号链芯片和电源管理芯片两大领域

圣邦股份是我国模拟芯片行业龙头,主营业务为模拟芯片的研发和销售,采用Fabless模式紧贴市场。圣邦微电子(北京)股份有限公司(SG Micro Corp)成立于2007年1月,是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司,在模拟芯片领域处于国内龙头企业地位。公司坚持以“多样化、齐套性、细分化”为战略发展目标,主要产品为高性能模拟芯片,开发了信号链和电源管理2大类1200余款产品,并以每年200-300款左右的速度持续增加,可广泛运用于通讯、消费电子、工业控制、汽车电子等领域,终端客户近2000家。

公司股权结构稳定,控股股东为创始人张世龙先生。圣邦股份实际控制人为张世龙,拥有美国永久居留权,博士学位,曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师、哈尔滨圣邦总经理、圣邦有限董事长兼总经理。张世龙先生曾先后荣获“中关村高端领军人才”、“北京市海外高层次人才,北京市特聘专家”、“中关村十大海归创业之星”、“国家特聘专家”、“科技北京百名领军人才”等荣誉。根据张世龙、张勤、WEN LI、鸿达永泰、宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、宏威国际签署的一致行动协议,宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、宏威国际为鸿达永泰的一致行动人,合计持有45.32%的股份,公司股权结构较为稳定。

公司为Fabless业务模式,市场响应更为迅速。集成电路设计企业经营主要可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式即垂直整合制造模式,是指企业除了进行集成电路研发之外,还拥有专属的晶圆、封装和测试工厂,其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节,全球模拟芯片龙头德州仪器就是IDM模式。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,是指企业只从事集成电路设计和销售,其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。Fabless 厂商专门从事芯片研发与销售业务,只需要组织研发团队和建设测试实验室,无须购置昂贵的生产厂房和设备;且相比IDM模式 Fabless 厂商市场敏感度高,更专注市场产品需求变化,能快速响应市场需求,推出适合市场发展的新产品。

国内模拟芯片下游市场广阔,掌握众多大客户资源。在供应商方面,公司的芯片制造来源于全球晶圆制造龙头台积电,封装测试由国内领先的封测厂长电科技、通富科技等完成。在下游客户方面,公司一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等资深电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系,并通过经销商的丰富终端客户资源,实现大规模销售。另一方面,公司与中兴、联想、长虹、海康威视、鱼跃、航盛等大型终端客户保持紧密联系。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持,公司培育了较大的终端客户群,公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。


3.1.2、并购钰泰半导体形成协同效应,有望复制德州仪器成长路径

公司发展路径与德州仪器相似,在创始阶段以自主研发为主,通过差异化战略打开市场,并在经营过程中不断调整方向,从信号链芯片向电源管理芯片转型。营收增幅放缓时,积极进行并购,快速获得新技术,打开新的市场,营收持续增长。目前来看,公司收购的标的均有较好的市场表现,前景可期。

并购大连阿尔法,扩充本土研发团队。2018年上半年,圣邦股份以1086万元的价格并购大连阿尔法模拟技术股份有限公司,大连阿尔法经营电源管理类芯片,产品主要是DC/DC转换器、LDO等。圣邦股份收购大连阿尔法后,在大连组建了新的研发团队,企业研发能力进一步加强。

并购钰泰半导体,实现优势互补。2018年12月,圣邦股份宣布以11480万元的价格收购钰泰半导体28.7%的股权,成为钰泰半导体第一大股东。2018年1-10月,钰泰半导体的营收为9696.11万元,净利润为2006.66万元。钰泰半导体实际控制人承诺2019-2021年公司扣非后净利润不低于2600万元、3500万元、4500万元。圣邦股份的产品为信号链和电源管理两大类,其中电源管理类产品毛利率较低,出货量较低,钰泰半导体专注于模拟芯片的研发与销售,产品达百余种,主要产品为电源管理芯片,产品包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源SOC、线性稳压器、LED驱动器及AC/DC控制器等,应用领域涵盖智能手机、MID、机顶盒、LCD TV等众多领域,与圣邦股份的产品互补。

未来钰泰半导体还将进入无线充电、快充、安防、物联网、网通、汽车电子等新领域,市场空间巨大。圣邦股份积极向高端市场转型,提高电源管理芯片的出货量,并购完成后形成协同效应,提高圣邦的研发能力和产品质量,在竞争中取得更大的优势。


3.1.3、公司财务状况良好,盈利能力逐年提升

公司营收及归母净利润稳步增长。2014-2018年,圣邦股份营收从3.26亿元稳步增长至5.72亿元,四年复合增长率为15.09%,归母净利润从0.6亿元增长至1.04亿元,复合增长率为14.74%。受制于全球半导体产业总需求下滑的趋势,公司营收及归母净利润增速有所放缓,但由于公司在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域积极拓展,协助重点客户进行产品研发。同时,公司产品在物联网、智能家居、5G通讯等新兴市场的推广也取得了良好进展,产品逐渐得到客户的认可,并进入批量销售阶段,促进了公司营业收入的增长,在2018年仍分别保持了7.69%和10.46%的增幅。

因股份支付费用大幅上涨,管理费用率显著上升。2018年,公司管理费用率高达21.24%,较2017年上升5.06个百分点,管理费用涨幅显著超过公司营收涨幅,通过观察公司2018年管理费用明细,其原因为2018年股份支付费用、专业服务费和差旅费的大幅上涨,其中股份支付费用的大幅升高为主要贡献因素,从2017年的771500元,上升至5397945元,同比上升600%,公司销售费用率较为稳定地维持在7%-8%之间,财务费用较2017年有所好转,主要原因为利息收入的大幅增加及汇兑损益的减少。

公司毛利率改善明显,盈利能力逐渐提升。2014-2018年,公司综合毛利率分别为40.37%/40.65%/40.24%/43.43%/45.94%,2017和2018年毛利率改善较为明显,分别提高3.19和2.51个百分点,公司产品主要分为电源管理产品和信号链产品,2018年分别为公司带来六成和四成的营收,两大产品板块5年毛利率均呈上升趋势,其中,信号链产品技术含量较高,毛利率超过50%,电源管理产品毛利率提升显著,从32.68%上升至接近40%,电源管理类芯片收入占比的提升及其毛利率的显著改善是公司2018年综合毛利率上升的主要原因;公司综合净利率较为稳定,始终维持在18%上下徘徊。根据上文对德州仪器等行业龙头毛利率的情况对比,公司毛利率与行业龙头公司仍有明显差距,但差距在逐渐缩小。


3.2、华为推进核心产业链国产化,公司有望充分受益

全球模拟芯片龙头德州仪器是华为模拟芯片的核心供应商。根据华为公布的2018年核心供应商名单,我们可以看到入选供应商名单有92家企业,其中国供应商入选数量最多,包括英特尔、恩智浦、高通、博通等共计33家;大陆供应商数量排名第二,包括立讯精密比亚迪、京东方、瑞声科技、顺丰等共计25家。日本11家,中国台湾10家,德国4家,瑞士、韩国以及中国香港各有2家,荷兰、法国、新加坡各有1家。其中,模拟芯片龙头德州仪器也是华为核心供应商,2018年Q4,华为给德州仪器带来了2550万美元的收入。

华为是智能手机和通信基站全球巨头,仍保持高速增长态势。智能手机华为作为全球通信龙头和智能手机巨头,其销量及市场份额近些年快速增长,智能手机方面,华为手机出货量从2010年的300万台增至2018年的2亿台,八年复合增长率达到69%,尽管受到中美贸易摩擦影响,预计2019年全年华为手机出货量仍能达到2.7亿台,维持高速增长;通信基站方面,根据IHS Markit的统计显示,从2018年手机基站的出货额来看,华为确保了30.9%的份额,维持了首位。份额提高了3个百分点。第2位是瑞典爱立信,份额为27%。第3位是芬兰的诺基亚,为21.9%。前3的企业和名次与上年相同,报道称,这3家企业掌握近8成份额,移动通信基站市场正在形成垄断,而2018年的出货量和5G基站关系甚小,核心领先技术的华为有望受益未来5G基站大规模部署。

华为推进核心供应链国产化,圣邦股份作为国内模拟芯片龙头有望受益。2019年5月,美国一纸禁令将华为等中国高科技企业列入实体清单,希望能遏制中国高科技企业在不同领域的发展,中美贸易摩擦在经历2019年年初的短暂缓和期和又开启了新一轮较量。美国对华为实施禁运货物的主要为锁相环、射频芯片、PA和ADC/DAC等高技术含量的器件,且主要被美国企业所垄断,国产化进程处于尚未开始或者刚刚开始阶段,国内厂商仅在射频PA、滤波器、开关及LNA领域有所布局,产品只能实现部分低端替代。总体来看,射频芯片对美国供应商依赖度非常高。锁相环和ADC/DAC的美国供应商都主要是亚德诺和德州仪器两家公司,2018年,华为从德州仪器和ADI的采购金额合计高达3.15亿美元,圣邦股份作为国内模拟芯片龙头企业,产品性能差距、产品种类差距和德州仪器正逐步缩小,华为也有培养培养本土供应链的动力,对华为而言,培养本土优秀供应商除了作为贸易摩擦背景下国产替代方案的因素,还能增加器件供应商数量以便增强自身议价能力。


3.3、台积电是公司长期稳定供应商,提供顶尖芯片制造工艺

台积电是公司第一大供应商。圣邦股份的主要晶圆供应商为全球晶圆代工龙头台积电,根据公司2018年年报,台积电为公司最大供应商,占年度采购总额超过46.36%,2015-2017年,台积电也稳定地作为公司最大供应商。与圣邦股份不同,行业龙头德州仪器、ADI则采用IDM模式,拥有自己的晶圆制造厂,因为模拟芯片与数字芯片不同,模拟芯片看重的是信噪比、可靠性和稳定性,生命周期也比较长。在设计过程中,工程师个人的经验将发挥重要作用。而且,模拟芯片的性能也往往取决于工艺的水平。与数字芯片最看重制程不同,模拟芯片的性能要有合适的工艺才能发挥出来。模拟领域最具实力的两个大厂德州仪器和ADI,都有自己的晶圆厂,出色的工艺保证,能让其始终处于领先位置。

台积电是全球晶圆代工龙头,工艺水平领先。晶圆制造为资本密集型、技术密集型行业,行业集中度较高,台积电是世界最大的晶圆代工厂商,目前已经占据全球晶圆代工市场约60%的份额,其工艺比较成熟、先进,生产的晶圆具有较高的良率和一致性,较多行业内领先的芯片研发设计公司选用其作为晶圆供应商。此外,公司与联电也进行了合作。除台积电和联电外,还有中芯国际等晶圆制造厂商可供合作。台积电持续投入研发费用,的工艺能在行业中保持领先的原因为台积电持续在研发上的巨大投入以及对核心技术人员的重视,2015-2018年,台积电在研发费用上的支出逐年递增,2018年研发费用达到858.96亿新台币,研发费用占营收比为8.33%,较上年小幅上升。


3.4、公司研发实力优异,核心技术优势明显

研发加速投入,产品数量快速增长。Fabless模式的企业只负责芯片研发设计和销售这2个环节,芯片研发设计能力直接决定了产品性能,性能越好,客户认可度越高,容易被市场接受;通过与经销商合作,公司产品销量提升,营收上升,就有能力加大对研发的投入,如此反复,形成良性循环。研发与销售互相促进造就了公司的核心竞争力。2014-2018年,公司研发费用分别为0.28/0.38/0.49/0.65/0.93亿元,研发费用占营收比分别为8.58%/9.52%/10.78%/12.27%/16.26%,德州仪器每年的研发费用占营收比在10%左右,与公司接近。公司研发费用和研发投入占营收比持续上升,研发投入迅速转换为科研成果,公司在上2017年上市前仅有800余款产品,2018年公司新增产品200多款,目前产品数量已超过一千款,公司产品数量预计将以每年200-300款的速度增加,竞争力继续增强,行业龙头德州仪器具有先发优势,产品数量超过10万种,公司目前在产品种类和数量上还有较大差距。目前公司部分产品的性能与欧美厂商的产品性能接近或者相同,产品得到长虹、联想、中兴等大型企业的认可,已经在高端市场取得了一定市场份额,打破了国外厂商垄断。

知名专家团队,技术优势明显。圣邦股份董事长张世龙先生曾在德州仪器担任电子设计工程师,并兼任质量评审委员会委员和两届轮值主席,2009年被认定为“中关村高端领军人才”,2010年被认定为“北京市海外高层次人才”,并入选“千人计划”,是模拟芯片设计方面的专家。公司研发团队由经验丰富的设计师组成,公司核心技术人员大多来自德州仪器、美信等知名厂商。核心技术人员是模拟芯片设计行业的重要资产,公司通过采取有效的激励机制和人才保护措施,加强了核心技术人员的稳定性,近两年来公司的核心技术人员未出现重大变动。

公司已形成了多项核心技术,共拥有六十余项集成电路布图设计登记证书、二十余项已授权专利。公司拥有北京市科学技术委员会等四部门颁发的“高新技术企业证书”和工信部颁发的“集成电路设计企业认定证书”。2008 年以来,公司连续多年获得《电子工程专辑》颁发的“十大中国 IC 设计公司品牌”奖。公司的核心技术以及自主研发的多款产品已处于先进水平,如静态电流300nA 的微功耗运算放大器、工作电流 300nA 的超低功耗比较器、输入失调电压典型值 3μ V 的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光 LED驱动器等产品。截至招股说明书签署日,公司主要核心技术及关键参数如下表所示:

产品性能优秀,有望实现弯道超车。公司的高性能模拟芯片产品以其可靠的质量、优异的性能和多样的类型赢得了整机客户的信赖和赞誉,品牌影响力不断增强。公司产品普遍具有功耗低、抗干扰能力强、抗静电能力强、可靠性高、采用小型绿色环保封装等优点,工作温度范围一般达到工业级(-40℃~ 85℃),部分达到汽车级(-40℃~125℃)。公司多款产品的性能指标与国际知名厂商的产品相同或接近,微功耗运算放大器、高精度运算放大器、超低功耗比较器、高阶视频滤波器等产品系列在个别参数指标上甚至超过国外同类产品的指标,打破了国外厂商在这些产品领域的垄断。以模拟集成电路的核心高精度运算放大器为例,公司产品SGM8552在主要性能指标上和ADI、TI的竞品已经非常接近,并且可以实现与AD8552、OPA2335管脚完全兼容,客户可以实现无缝切换,下表展现了公司部分产品性能与德州仪器同类产品性能参数对比。


4、盈利预测与投资建议


4.1、关键假设

(1) 公司在大客户市场开发顺利。

(2) 我们认为圣邦股份毛利率有望稳步提升,公司2019-2021年毛利率分别为48.6%、48.9%、49.4%,费用率处于相对稳定状态。

(3) 公司新产品研发顺利推进,产品种类不断扩大。


4.2、盈利预测与投资建议

预计公司2019-2021年实现营收分别为7.22/8.80/10.23亿元,归母净利润分别为1.68/2.21/2.78亿元,对应PE估值分别为83/63/50倍。圣邦股份作为我国模拟芯片龙头,不断拓展消费电子、通信设备、工控医疗等既有市场领域,同时,积极布局物联网、新能源汽车、人工智能等新兴应用领域。我们认为在半导体核心器件国产替代加速以及下游终端应用爆发大背景下,公司将充分受益。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。


5、投资风险

公司研发不及预期、政策落地不及时、贸易摩擦加剧、竞争加剧。

财务预测摘要